券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(s蒸馒头开锅多少分钟熟透，蒸馒头开锅多少分钟熟透了hì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材蒸馒头开锅多少分钟熟透，蒸馒头开锅多少分钟熟透了料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨蒸馒头开锅多少分钟熟透，蒸馒头开锅多少分钟熟透了膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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