5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装(zhuāng)置出(chū)口管(guǎn)制措施的(de)省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技(jì)发展和(hé)国际形象造成(chéng)反噬(shì)效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图(tú)通(tōng)过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在尖端(duān)半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月(yuè)实施对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半(bàn)导体产业的未来(lái)氯化钾相对原子质量是多少，发展增添了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中(zhōng)日两国(氯化钾相对原子质量是多少，guó)在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒(bàng)实(shí)施“无(wú)差(chà)别(bié)攻击(jī)”，这既(jì)打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本(běn)本国(guó)企业的(de)发展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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