5月23日，日(rì)本经(jīng)济(jì)产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对自身经(jīng)济、科技(jì)发展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西(xī)村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释(shì)来看，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以(yǐ)证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工(gōng)具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县#ff0000; line-height: 24px;'>2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出(chū)口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企业(yè)整体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发展增添了(le)极(jí)大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域(yù)分工明确(què)，合作(zuò)紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合(hé)作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企业的发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县