射频芯(xīn)片领域面(miàn)临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海外巨(jù)头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)慧智微正式在(zài)科创(chuàng)板上市(shì)。公司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截(jié)至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市(shì)值牛剖层皮革是不是真皮，牛皮革是什么材质为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智(zhì)微在一级市(shì)场(chǎng)受(shòu)到资本(běn)热(rè)捧。据公司上市文(wén)件，慧智(zhì)微于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及(jí)金沙江创(chuàng)投(tóu)等(děng)一系列外部机构(gòu)股东(dōng)。截(jié)至上市前，大基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及金(jīn)沙(shā)江(jiāng)创投(tóu)为持股达(dá)5％以上(shàng)的(de)外部(bù)机构股(gǔ)东(dōng)，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微(wēi)产(chǎn)品结构(gòu)相(xiāng)似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日牛剖层皮革是不是真皮，牛皮革是什么材质(rì)也走出了破发的行情(qíng)，该公司股价(jià)于去年下半年触(chù)底回升，但(dàn)截至今日收盘股价仍(réng)略低(dī)于发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目前，正射(shè)频(pín)需求走向(xiàng)疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智(zhì)能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜力有限等(děng)因素(sù)影响(xiǎng)，预计(jì)到2028年射(shè)频(pín)前端市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球(qiú)射频(pín)芯(xīn)片(piàn)巨(jù)头，近年来也在响(xiǎng)应市(shì)场(chǎng)变化谋求(qiú)射频芯片业务以外(wài)的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注意(yì)到(dào)，当前，射(shè)频(pín)领域仍(réng)有飞骧科(kē)技、康(kāng)希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金(jīn)二(èr)期等多(duō)个知名(míng)资方

　　公开(kāi)资料显示(shì)，慧(huì)智微成立于2011年，主营业(yè)务为射频前端芯片(piàn)及模组的研发、设计和销售，下游(yóu)应用领域主要包括智(zhì)能手机以及物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰(tài)科(kē)技等移动终(zhōng)端设(shè)备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别实现营业(yè)收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏(kuī)损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因(yīn)，慧智(zhì)微(wēi)在招股文件中(zhōng)称，是由于(yú)持续进行高额研发(fā)投(tóu)入；下游客户(hù)集中且具(jù)有(yǒu)产品验证(zhèng)周(zhōu)期(qī)，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去(qù)库存周(zhōu)期影(yǐng)响，公司产(chǎn)品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面(miàn)，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿元(yuán)，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年(nián)公司的综合毛(máo)利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不(bù)及和(hé)慧(huì)智(zhì)微产(chǎn)品结(jié)构(gòu)更(gèng)接(jiē)近的唯捷创芯，后者毛(máo)利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不(bù)足，但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融资之路。公开信息显示(shì)，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成(chéng)了三轮融资，众(zhòng)多(duō)知名(míng)资方，包括大基(jī)金二(èr)期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧智微进入了慧智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的(de)外部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据显示，从当(dāng)前(qián)的股价(jià)情(qíng)况(kuàng)看，大基金二期在投资慧智微的近两年时间里(lǐ)，实现(xiàn)了(le)近2.5倍的账面回报，而较大基(jī)金二期晚3个(gè)月(yuè)进(jìn)入(rù)、并在后一轮持续加注的红(hóng)杉中国，平均(jūn)持(chí)股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收入来自(zì)于手机领(lǐng)域。当前(qián)，智能手(shǒu)机出(chū)货量的大(dà)幅(fú)下降，已经对(duì)慧智微的(de)业绩造成(chéng)了冲击，而市场对智能手(shǒu)机未来增速持续(xù)放缓的(de)预期(qī)，也(yě)让资(zī)本市场对包括慧智微在(zài)内的射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)做(zuò)出(chū)了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射频(pín)前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相(xiāng)差无(wú)几。而接下(xià)来，由(yóu)于智能手机的温和增长以(yǐ)及5G普及(jí)的潜(qián)力有限，预计到2028年射频前(qián)端(duān)的(de)市(shì)场年(nián)复合增(zēng)长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％，将达到(dào)269亿(yì)美(měi)元。

　　与(yǔ)慧(huì)智微有着(zhe)相似(shì)产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股(gǔ)东突击入(rù)股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创板上市时，也遭(zāo)遇了破发的行(xíng)情(qíng)，上市首(shǒu)日(rì)跌36％。尽管(guǎn)在(zài)去(qù)年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的(de)价(jià)格后止跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋(móu)求(qiú)转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有(yǒu)的射(shè)频芯片(piàn)外，其还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网(wǎng)、电(diàn)源等领域(yù)。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局(jú)，由于入局者众，且产品仍集中在中低(dī)端市(shì)场，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进一(yī)步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来(lái)每个(gè)射频细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者(zhě)进(jìn)入(rù)，往(wǎng)后三年射(shè)频芯片(piàn)厂商将面(miàn)临更大的(de)生存和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至(zhì)目前，今年共有9家射(shè)频芯片厂商宣布(bù)完(wán)成融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机(jī)构涵盖了投资机构涵盖了(le)中(zhōng)金资本、红(hóng)杉(shān)资(zī)本中(zhōng)国、小米长江(jiāng)产业(yè)基金、深(shēn)创投等(děng)知名机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领(lǐng)域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技(jì)、康(kāng)希(xī)通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表示，本次(cì)IPO募得资金将用(yòng)于芯片(piàn)测设中心建设、总部(bù)基(jī)地及上海和广州研发中心(xīn)建(jiàn)设(shè)以及补充流动(dòng)资金。具体战略规(guī)划方面(miàn)，其表示将巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地(dì)位，增加头部(bù)客户的市场份额；技术上跟进射频前端技(jì)术(shù)迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加(jiā)大对上游滤波器、多(duō)工器的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列(liè)。

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