券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、河北保定技校排名，保定技校前十名相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(河北保定技校排名，保定技校前十名wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）<河北保定技校排名，保定技校前十名strong>先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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