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一百克等于多少斤,一百克等于多少斤多少两

一百克等于多少斤,一百克等于多少斤多少两 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其中市(shì)值权重最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn),也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技(jì)板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国(guó)际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居(jū)科技类行(xíng)业(yè)前(qián)列(liè)。

  金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院发现,半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时,多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等(děng)因(yīn)素(sù)制约,2022年多数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩增(zēng)速(sù)放缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收(shōu)规模创新(xīn)高,三方(fāng)面(miàn)因素(sù)致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

  半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司(sī),2018年实(shí)现营业(yè)收入(rù)1671.87亿(yì)元(yuán),2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长(zhǎng),但(dàn)半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年(nián)长(zhǎng)电科(kē)技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  至于(yú)前5半导体公(gōng)司(sī)营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市,并在(zài)资本助力(lì)之下营收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处(chù)于(yú)国产替代(dài)化(huà)、自主研发背景下(xià)的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高(gāo)速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五(wǔ)成

  相(xiāng)比营收(shōu),半(bàn)导体行业的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位(wèi)等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企(qǐ)业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力,公(gōng)司得(dé)到了相关客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华(huá)创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据一百克等于多少斤,一百克等于多少斤多少两来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  存货(huò)周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存(cún)风险显现

  在对半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业经营(yíng)风险分析时(shí),发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映(yìng)了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下(xià)滑,意味(wèi)产品流通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力,对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是(shì),存货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存风险,是(shì)否出现供过于求的局面(miàn),进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价表现也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货(huò)周转率均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发(fā)等有很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利(lì)率中位(wèi)数

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售(shòu)等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以(yǐ)上,目(mù)前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成,研发占比不(bù)断提升

  在一百克等于多少斤,一百克等于多少斤多少两国外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景(jǐng)下(xià),国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力(lì),进而对长久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公(gōng)司而(ér)言,2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán),这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息(xī),2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国(guó)内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发(fā)意愿增强,重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的(de)企业(yè)达到40家,10%至(zhì)20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费(fèi)用还在(zài)3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研(yán)发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部(bù)公司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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