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　　美光公(gōng)司在(zài)华销(xiāo)售的产品未(wèi)通过网络安全审查

　　据网信办(bàn)消息，日前，网(wǎng)络安全审查办公(gōng)室依法对(duì)美光公司在华销(xiāo)售产品进行(xíng)了网络(luò)安全审(shěn)查。

　　审查(chá)发现，美光(guāng)公司产品存在较严重网络安全问题campus是什么意思 campus是国誉吗隐患，对我(wǒ)国(guó)关(guān)键(jiàn)信息基础设施(shī)供应链造成重(zhòng)大安(ān)全(quán)风险，影响我国国家(jiā)安全。为此，网络安全审查办(bàn)公室依法作出(chū)不予(yǔ)通过网络安全(quán)审查(chá)的结论。按照《网(wǎng)络安全(quán)法》等法律法规，我(wǒ)国内关键信息基础设(shè)施的运营者(zhě)应停止(zhǐ)采购美光(guāng)公司产品(pǐn)。

　　此次对美(měi)光(guāng)公司产品进行(xíng)网络安全审(shěn)查，目的是防范产品网络安全问题(tí)危(wēi)害国家(jiā)关键信息基础设施安全，是维护国家(jiā)安全的(de)必要措施。中(zhōng)国坚定推进高(gāo)水(shuǐ)平对外(wài)开(kāi)放，只要遵守中国法律法规(guī)要求，欢迎各国企(qǐ)业、各类平台(tái)产品(pǐn)服务进入中国市场(chǎng)。

　　3月31日，中国(guó)网信(xìn)网发(fā)文称，为保障关键信息基础设施供应(yīng)链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风(fēng)险，维护国家(jiā)安全，依据《中华人(rén)民共和(hé)国国家安全(quán)法》《中(zhōng)华人民共和国网络安全法》，网(wǎng)络安全审(shěn)查(chá)办(bàn)公室按(àn)照(zhào)《网络安全审查办法》，对(duì)美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络(luò)安全审查。

　　美光是美国的存(cún)储芯片行业龙(lóng)头，也是全球存(cún)储芯片巨(jù)头之一，2022年收(shōu)入来自(zì)中国(guó)市场收入从此前高峰57％降至(zhì)2022年约11％。根(gēn)据市场咨询机构 Omdia（IHS Markit）统计，2021 年三星电子、 铠(kǎi)侠、西部(bù)数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全(quán)球(qiú) NAND Flash （闪存）市场(chǎng)份额约为 96.76％，三星电子、 SK 海力(lì)士(shì)campus是什么意思 campus是国誉吗、美光在(zài)全球 DRAM （内存）市场份额(é)约(yuē)为 94.35％。

　　A股上市公(gōng)司中，江波龙、佰维(wéi)存储等公司披(pī)露过美光(guāng)等(děng)国(guó)际存(cún)储厂商为(wèi)公司供(gōng)应(yīng)商。

　　美光(guāng)在(zài)江波龙采购(gòu)占比已经显著下(xià)降，至少已(yǐ)经不是主要大供应商。

　　公(gōng)告(gào)显示， 2021年(nián)美光位列江波龙第一(yī)大存储晶圆供应商，采购约(yuē)31亿(yì)元，占比33.52％；2022年，江波龙第一大、第二大和第三大供应商采(cǎi)购金(jīn)额占(zhàn)比分别是26.28％、22.85％和5.76％。<campus是什么意思 campus是国誉吗/p>

　　目前江波龙已经在存(cún)储产业(yè)链上下游建立国内外(wài)广泛合作。2022年年报显示，江波龙与三星、美光(guāng)、西部(bù)数据等主要存储(chǔ)晶圆原厂签署了长期合约，确保存储晶圆供应的稳(wěn)定性，巩固公司在下(xià)游(yóu)市场的(de)供应优势，公司也与(yǔ)国内国产存(cún)储晶圆原厂武汉长江存储、合(hé)肥长鑫保(bǎo)持良好(hǎo)的合作(zuò)。

　　有券商此前(qián)就分析，如(rú)果(guǒ)美光在中国区(qū)销售受到限制，或将导致(zhì)下游客户(hù)转而采购国外三星、 SK海力士，国(guó)内长江(jiāng)存储、长鑫存储等竞(jìng)对产品

　　分析称(chēng)，长存(cún)、长鑫的上(shàng)游设备厂或从(cóng)中受益。存(cún)储器的生产已经演进到1Xnm、1Ynm甚(shèn)至1Znm的工艺(yì)。另外NAND Flash现在(zài)已经进入3D NAND时代(dài)，2 维到3维的结构转变使(shǐ)刻蚀(shí)和(hé)薄膜成为(wèi)最关键(jiàn)、最大量的(de)加工设备。3D NAND每(měi)层(céng)均(jūn)需要(yào)经过薄膜沉积工艺步骤，同(tóng)时刻蚀目前(qián)前沿要刻到 60：1的深(shēn)孔(kǒng)，未(wèi)来(lái)可(kě)能会更(gèng)深的孔或者沟槽，催生(shēng)更多设备需求。据东京(jīng)电子披(pī)露，薄膜沉积(jī)设备及(jí)刻蚀占3D NAND产线资本开(kāi)支合计(jì)为75％。自长(zhǎng)江存储(chǔ)被加入美国限制名单，设备国产(chǎn)化(huà)进程加速，看好拓荆科技（薄膜沉(chén)积）等(děng)相关公(gōng)司份额提升(shēng)，以及存储业(yè)务占比(bǐ)较高的(de)华海(hǎi)清科（CMP）、盛美上海（清洗）等收(shōu)入(rù)增长。

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