券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上当日事当日毕什么意思，今日事今日毕,勿将今事待明日(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力当日事当日毕什么意思，今日事今日毕,勿将今事待明日稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)当日事当日毕什么意思，今日事今日毕,勿将今事待明日局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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