申万(wàn)一(yī)级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特点，也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的(de)科(kē)技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导体行业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年，行(xíng)业面临(lín)短期库存(cún)调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年(nián)多(duō)数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业(yè)务为(wèi)半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增(外公总是在妈妈身上睡觉好吗，外公在妈妈身上做什么zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的(de)企业，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓，低于行(xíng)业(yè)平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等(děng)营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上(shàng)市，并在资本助力(lì)之下(xià)营收快速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处(chù)于国(guó)产替代(dài)化、自(zì)主研发(fā)背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速(sù)增(zēng)长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不(bù)足(zú)五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等(děng)因素(sù)影响，2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业(yè)增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富(fù)的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大(dà)的(de)设(shè)计能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速(sù)位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业第(dì)92名，其(qí)较快增速与低(dī)基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分析(xī)时(shí)，发现(xiàn)存(cún)货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器(qì)件、半导体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情(qíng)况(kuàng)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)滑，意(yì)味产品流(liú)通速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一经营(yíng)风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面临库(kù)存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年(nián)基本(běn)持(chí)平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说(shuō)明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居中上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原(yuán)材料(liào)价格(gé)上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在(zài)年报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目(mù)前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(n外公总是在妈妈身上睡觉好吗，外公在妈妈身上做什么ián)毛利率居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企业研发费用增长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研(yán)发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断通过(guò)研(yán)发投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进(jìn)而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金(jīn)额，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业(yè)领(lǐng)域中的头部(bù)公(gōng)司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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