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尿布疹一般几天痊愈,宝宝尿布疹用什么药膏好得快 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近(jìn)期指出,AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发展(zhǎn),提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求(qiú);下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热;导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力;VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

  中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示,算力需求提升,导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片,以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠(dié),不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大,显著提高导热(rè)材料(liào)需求

  数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增(zēng),导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》,2021年(nián),散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%,提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大,叠加数(shù)据中心机架数的增多,驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增长。

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  分(fēn)析师表(biǎo)示(shì),5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大,对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)尿布疹一般几天痊愈,宝宝尿布疹用什么药膏好得快来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外,消(xiāo)费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升,带动导热材(cái)料需求。

  东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示,随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及,导热材料使用领域更加(jiā)多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

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  导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看,上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面,导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合,二次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì尿布疹一般几天痊愈,宝宝尿布疹用什么药膏好得快)件(jiàn)并最终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出,由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高,但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要(yào),因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

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  细(xì)分(fēn)来看,在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技;导热器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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  在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí),预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线:1)先进散热材料主赛(sài)道领域(yù),建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口,建议关注突破(pò)核心技(jì)术,实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意(yì)的是,业内人(rén)士表示(shì),我国外导热(rè)材料发展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺,核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口

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