集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的(de)作用：减少元器件的使用的。

　　关于集(jí)成电路的作用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用以(yǐ)及集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电(diàn)路的作用是什么和什么，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)，集成电路的作用和重要(yào)性，集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)作用和工作(zuò)原理(lǐ)等(děng)问题，小编将为(wèi)你整理以(yǐ)下(xià)知识：

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的(de)数量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很(hěn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电(diàn)路(lù)，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中，要俩人与两人的区别用哪个合适，小俩口还是小两口什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小(xiǎo)型化的(de)方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制(zhì)造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线路板所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可(kě)大(dà)大(dà)提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有了很(hěn)闷键大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到俩人与两人的区别用哪个合适，小俩口还是小两口了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提(tí)高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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