券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热岂汝先人志邪的翻译是什么，岂汝先人志邪的翻译英文硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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