券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(世界上哪个国家女人最开放fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为德邦科(kē世界上哪个国家女人最开放)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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