券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ二婚和剩女哪个干净，女性生理需求)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài二婚和剩女哪个干净，女性生理需求)导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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