申万(wàn)一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业(yè)，其中(zhōng)市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展(zhǎn)的(de)重点领域(yù)，半导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量，均(jūn)位(wèi)居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研(yán)究(jiū)院发现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司科(kē)技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面(miàn)临(lín)短期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体行(xíng)业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前(q印第安人还存在吗，印第安人现在还有没有ián)5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面(miàn)因素导致(zhì)。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增(zēng)速(sù)放缓，低于行业平(píng)均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市，并在资本助力(lì)之(zhī)下营收(shōu)快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处于国(guó)产(chǎn)替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增长，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业归(guī)母净(jìng)利润下(xià)滑(huá)13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体行(xíng)业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看(kàn)，归母(mǔ)净利(l印第安人还存在吗，印第安人现在还有没有ì)润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业(yè)净(jìng)利(lì)润增速在(zài)100％以(yǐ)上(shàng)，12家企(qǐ)业(yè)增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力，公司(sī)得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数，北方(fāng)华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速(sù)最快(kuài)的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存(cún)货(huò)周转率中位数分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库(kù)存风险，是(shì)否出现供过(guò)于(yú)求的局面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年(nián)基(jī)本持平，该年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明(míng)存货质量下滑的(de)企(qǐ)业，股(gǔ)价(jià)表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企业，2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司(sī)整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛(máo)利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等(děng)因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上(shàng)企业达(dá)到(dào)27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在(zài)年报(bào)中也(yě)说(shuō)明(míng)了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经(jīng)营体量较(jiào)大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下，国内半(bàn)导体企业需要(yào)不断通过(guò)研发(fā)投入(rù)，增(zē印第安人还存在吗，印第安人现在还有没有ng)加(jiā)企业竞争力，进而(ér)对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长，32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了(le)国(guó)内首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石(shí)英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上的(de)企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元(yuán)。目(mù)前公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

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