射(shè)频芯片(piàn)领域面临变局，下游市场(chǎng)增速(sù)放缓叠加(jiā)进入竞争红海，海外巨头(tóu)已开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式(shì)在科创板上市。公司股价开(kāi)盘(pán)破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智(zhì)微报19.05元/股(gǔ)，较发(fā)行价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在(zài)一级市场受到资本热捧。据(jù)公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，先(xiān)后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投(tóu)等(děng)一系(xì)列外部机构股东(dōng)。截至上市(shì)前，大(dà)基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为持股达5％以上的(de)外部(bù)机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与(yǔ)慧(huì)智微(wēi)产品结构(gòu)相(xiāng)似的(de)唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了(le)破发(fā)的行情(qíng)，该(gāi)公司股价于去年下半年触(chù)底回升，但截至今(jīn)日(rì)收盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领(lǐng)域(yù)正面(miàn)临(lín)变局。目前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机(jī)增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预(yù)计到20大冤种什么意思，大冤种是骂人吗28年射频前端(duān)市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约(yuē)为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多(duō)家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来也在响(xiǎng)应市场变(biàn)化谋求射(shè)频(pín)芯片(piàn)业务以外(wài)的转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报(bào)》记者注意到(dào)，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二(èr)期等(děng)多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务(wù)为射频前(qián)端芯片(piàn)及模(mó)组的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等移动终(zhōng)端设备(bèi)ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分别(bié)实现(xiàn)营业(yè)收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及(jí)3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原(yuán)因，慧(huì)智微(wēi)在招股文件中(zhōng)称，是由于持续进行高额研发投入；下(xià)游客户集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未(wèi)形(xíng)成(chéng)规模效应；市场竞争(zhēng)激烈(liè)，叠加(jiā)下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发(fā)投(tóu)入方(fāng)面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿元(yuán)，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三(sān)年公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜(shèng)微50％左(zuǒ)右的毛利率水(shuǐ)平，也(yě)不(bù)及和慧智微产品结构更接(jiē)近(jìn)的唯(wéi)捷创(chuàng)芯，后者毛利率(lǜ)为30％上(shàng)下。

　　在(zài)自身(shēn)造血能力不足，但仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微(wēi)开(kāi)启了对外融资之路。公开(kāi)信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进入融(róng)资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融(róng)资，众多知名资方，包括大基金(jīn)二(èr)期、元禾璞华、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入(rù)了慧(huì)智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通(tōng)-执中(zhōng)数据显示，从(cóng)当前的股价情况(kuàng)看(kàn)，大基金二期在投(tóu)资(zī)慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的(de)账面回报，而较大基金(jīn)二期晚3个月(yuè)进入(rù)、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示(shì)，公司(sī)目前(qián)有超过接近(jìn)67％的(de)收入来(lái)自于手(shǒu)机领域。当(dāng)前(qián)，智能手机出货(huò)量的(de)大幅(fú)下降，已经对慧(huì)智微(wēi)的(de)业绩造成(chéng)了(le)冲(chōng)击，而市(shì)场对智能手机未来增速持续(xù)放缓的预期(qī)，也让资本市(shì)场对包括(kuò)慧(huì)智微在(zài)内的(de)射频芯片厂商(shāng)做(zuò)出了重新思(sī)考(kǎo)。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前端(duān)的(de)市场为(wèi)190亿美(měi)元以上，2022年由(yóu)于手机市(shì)场的(de)下滑(huá)，射频前(qián)端(duān)市场(chǎng)规模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而(ér)接下来，由于智能(néng)手机的(de)温(wēn)和增长(zhǎng)以及(jí)5G普及(jí)的潜力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的(de)市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微(wēi)有着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪(háo)华股(gǔ)东突(tū)击入股的射(shè)频(pín)龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯，在(zài)去年4月科创板上市时，也(yě)遭遇了破(pò)发的行情，上市首日跌(diē)36％。尽(jǐn)管在去年(nián)10月跌至30元每股(gǔ)的价(jià)格(gé)后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低(dī)于(yú)66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全球多(duō)家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在(zài)谋求(qiú)转(zhuǎn)型，拓展射频以外的(de)业务(wù)领域(yù)。以Qorvo为例(lì)，除了原(yuán)有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片红(hóng)海的竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射频(pín)芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再(zài)卷价(jià)格，进一步压低了(le)自身(shēn)的利润(rùn)空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电子创(chuàng)始人钟林(lín)此(cǐ)前曾表示(shì)，国产射频前端(duān)芯片杀价已(yǐ)经无底线，而预计未来(lái)每个射频细(xì)分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年(nián)射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商将(jiāng)面临更大的生(shēng)存和竞(jìng)争压力。

　　目前(qián)，一级市场(chǎng)对(duì)射频(pín)芯片厂商的关注亦有所下(xià)降，截至(zhì)目(mù)前，今年共有9家射(shè)频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资，而在(zài)2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且投(tóu)资机(jī)构(gòu)涵(hán)盖了投资机(jī)构涵盖(gài)了中金(jīn)资本、红杉资本中(zhōng)国(guó)、小米长江产(chǎn)业基金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微在(zài)招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地及上海和(hé)广州研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战(zhàn)略规划方面，其表示将巩固在(zài)5G射频前端(duān)领域取得的市场地(dì)位，增加(jiā)头部(bù)客户的市场份(fèn)额；技(jì)术上跟(gēn)进射(shè)频前端技(jì)术(shù)迭代，优化可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的(de)应用；产品(pǐn)上加大对上(shàng)游(yóu)滤波器、多工器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品(pǐn)系列。

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