券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链鸭绒被好还是鹅绒被好，鹅绒被最大的缺点主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

鸭绒被好还是鹅绒被好，鹅绒被最大的缺点="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)鸭绒被好还是鹅绒被好，鹅绒被最大的缺点进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)！导热材料产业链上市公司一览">

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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