券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发(fā)布(bù)的(de)《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

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　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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