券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(ji尿布疹一般几天痊愈，宝宝尿布疹用什么药膏好得快āo)等各类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)尿布疹一般几天痊愈，宝宝尿布疹用什么药膏好得快trong>中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。