5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会(huì兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口)对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能(néng)半导体设(shè)备(bèi)出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美(měi)日兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体领域(yù)的技术发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关(guān)键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出(chū)了突出(chū)贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半(bàn)导体等经(jīng)贸(mào)科技(jì)领域合作的(de)良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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