射频芯片领域面临(lín)变(biàn)局，下(xià)游市(shì)场(chǎng)增速放缓叠加(jiā)进入竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始(shǐ)寻求业务转型(xíng)。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧(huì)智微正(zhèng)式在科创板(bǎn)上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较(jiào)发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到资本热(rè)捧。据公司上(shàng)市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车(chē)道，先(xiān)后引入(rù)了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙江创投等一(yī)系列外部机构股东。截至上市前，大基金二(èr)期、广发信德以及金沙(shā)江(jiāng)创投(tóu)为持股达5％以上的外(wài)部机构股东(dōng)，持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得谋女郎都有谁 谋女郎是褒义还是贬义一提(tí)的是，与慧智微(wēi)产品结构相似(shì)的唯捷创芯(xīn)，上市首(shǒu)日也走出了破发(fā)的行情，该公司股价(jià)于去年下(xià)半年触(chù)底(dǐ)回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是射频(pín)领域正面临(lín)变局。目(mù)前，正(zhèng)射频需求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增(zēng)速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频(pín)前(qián)端市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业务以(yǐ)外(wài)的(de)转型(xíng)。

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者注(zhù)意到，当(dāng)前，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二(èr)期等多个知名资方

　　公(gōng)开资料(liào)显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务为射频前端芯片(piàn)及模组的研(yán)发、设(shè)计和销(xiāo)售，下游应用领域主要包(bāo)括智能手机以及物联(lián)网，客户包(bāo)括三(sān)星、OPPO等智能(néng)手机品牌(pái)，闻(wé谋女郎都有谁 谋女郎是褒义还是贬义n)泰科技等移动(dòng)终(zhōng)端设备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移远通信等无(wú)线通信(xìn)模组(zǔ)厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公(gōng)司当前仍处于(yú)亏损状态，净亏损(sǔn)额(é)分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司亏(kuī)损持续(xù)的原因，慧智微(wēi)在招股(gǔ)文件中(zhōng)称，是由于持续进行高(gāo)额研发投入；下游(yóu)客户(hù)集中且具有(yǒu)产品验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞(jìng)争激(jī)烈，叠加下(xià)游去库存(cún)周期影响，公司产品(pǐn)毛(máo)利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合(hé)毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部(bù)卓胜(shèng)微50％左右的毛利(lì)率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品(pǐn)结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛(máo)利率(lǜ)为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大(dà)规模的情况(kuàng)下(xià)，慧智微开启了对外融(róng)资(zī)之路。公开信息谋女郎都有谁 谋女郎是褒义还是贬义显示，公司于(yú)2018年末(mò)开(kāi)始进入融(róng)资快(kuài)车(chē)道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融资，众多(duō)知名资方，包括大基金二(èr)期、元(yuán)禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也(yě)是(shì)在这一(yī)阶段对慧智(zhì)微进入(rù)了慧智微的股东(dōng)序列(liè)。

　　据(jù)招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的(de)外(wài)部机(jī)构(gòu)股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社(shè)创投通-执中(zhōng)数据显示，从当前(qián)的股价情(qíng)况看，大基金二(èr)期在投资慧智微的近两年时(shí)间(jiān)里，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并在后一轮持续加注的红(hóng)杉(shān)中国，平(píng)均持(chí)股成(chéng)本(běn)增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面(miàn)回(huí)报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临(lín)变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收入来自于手机领(lǐng)域。当前，智(zhì)能手机出(chū)货量(liàng)的大幅下降，已经对慧智微的业绩(jì)造成(chéng)了冲击，而市场对智能手机未来(lái)增速持续(xù)放缓的预期，也让(ràng)资本市(shì)场对(duì)包括(kuò)慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市场为190亿美(měi)元以上，2022年(nián)由(yóu)于手机市场的下滑(huá)，射(shè)频前(qián)端市(shì)场规模与2021年(nián)的市场相差无(wú)几。而接下(xià)来，由于智能手机的温(wēn)和增(zēng)长以及5G普及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端(duān)的市场年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有(yǒu)着(zhe)相似产品(pǐn)结构(gòu)，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华(huá)股(gǔ)东突(tū)击入股的(de)射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破(pò)发的行情，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌回升，但(dàn)截至今(jīn)日收盘(pán)，唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片领域的(de)巨头厂商都(dōu)在谋求转(zhuǎn)型(xíng)，拓展射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除(chú)了(le)原(yuán)有的射频(pín)芯片(piàn)外，其还增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下(xià)游触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等(děng)领域。

　　国内(nèi)方面，射频领(lǐng)域正呈(chéng)现出一片红(hóng)海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中(zhōng)在中低端市场，各射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)只能(néng)再卷价格(gé)，进一步(bù)压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表(biǎo)示，国产射频前(qián)端芯片(piàn)杀价已经无(wú)底线，而预计未来(lái)每个射频细分(fēn)赛道还会有更多竞争(zhēng)者(zhě)进入(rù)，往后三年射频芯片厂(chǎng)商将面(miàn)临更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市(shì)场(chǎng)对(duì)射(shè)频芯片(piàn)厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截(jié)至目前(qián)，今年共有9家射频芯(xīn)片厂商宣(xuān)布完成融(róng)资，而在2021年上半(bàn)年(nián)，这个数据(jù)是近50家(jiā)，且(qiě)投资(zī)机(jī)构涵盖了投(tóu)资机(jī)构涵盖了(le)中金资本(běn)、红(hóng)杉(shān)资本中国、小(xiǎo)米长江产业基金、深创(chuàng)投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康希通(tōng)信(xìn)等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书(shū)中表示，本(běn)次IPO募得(dé)资金将用于(yú)芯片测设中心建设、总部基地及上(shàng)海和广(guǎng)州(zhōu)研发中(zhōng)心建设以及补充(chōng)流(liú)动资金。具体战略(lüè)规划(huà)方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增(zēng)加头部客户的(de)市(shì)场份额；技术(shù)上(shàng)跟(gēn)进射(shè)频前端(duān)技(jì)术迭代，优化可重构(gòu)技术(shù)框(kuāng)架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产(chǎn)品(pǐn)上加大对(duì)上游(yóu)滤波器、多工器的产业链布(bù)局(jú)，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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