射(shè)频芯片领(lǐng)域(yù)面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红(hóng)海，海外(wài)巨头(tóu)已开(kāi)始寻(xún)求业务转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日(rì)，射(shè)频芯片(piàn)厂商慧智微正式在(zài)科创板上(shàng)市(shì)。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智(zhì)微(wēi)报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发(fā)行价跌去8.94％，目(mù)前(qián)总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资(zī)本(běn)热捧。据(jù)公司上(shàng)市文件，慧智微于2018年末开始进入(rù)融(róng)资快车道，先(xiān)后引入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光速中国(guó)以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市(shì)前，大基金二(èr)期、广发信德(dé)以及金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以上的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相(xiāng)似的唯(wéi)捷创芯(xīn)，上市首日(rì)也走出(chū)了破发的(de)行情(qíng)，该(gāi)公(gōng)司股价于去年下半年触(chù)底回升，但截(jié)至今日收盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二(èr)级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域(yù)正(zhèng)面临变局。目前，正(zhèng)射频需求(qiú)走向疲软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示，由于智能手(shǒu)机增速放缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年(nián)射频前端市场年(nián)复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多家全(quán)球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响应市场变化谋求射频芯(xīn)片业务以外(wài)的转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基金二期(qī)等多(duō)个(gè)知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包(bāo)括智能手机以及物联(lián)网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻(wén)泰科(kē)技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移(yí)远通信(xìn)等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分(fēn)别实现营业收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及(jí)3.57亿(yì)元；公司当前仍处于(yú)亏(kuī)损状态(tài)，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿(yì)元。

　　对于公(gōng)司亏损持(chí)续(xù)的(de)原因，慧智微在招(zhāo)股文件中称，是由于持续(xù)进行高额研发投入；下(xià)游客户集中且具有产品验证(zhèng)周期(qī)，尚未(wèi)形成规模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加下游去库存周期影响，公司产(chǎn)品毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方面(miàn)，近三(sān)年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收比例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的(de)综合毛利率(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的(de)毛利率水平(píng)，也不及和慧智微(wēi)产品结(jié)构更接近的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍(réng)要抓紧扩(kuò)大规(guī)模(mó)的情况(kuàng)下，慧智微(wēi)开启了对外融资之路。公开(kāi)信息显示，公司于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内完(wán)成了三轮(lún)融资(zī)，众多知名资方，包(bāo)括(kuò)大(dà)基金(jīn)二期(qī)、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是(shì)在这一(yī)阶段(duàn)对慧智微(wēi)进入了慧智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金(jīn)二(èr)期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股(gǔ)东(dōng)，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间(jiān)里，实现了近(jìn)2.5倍(bèi)的账面回报(bào)，而较大(dà)基金二期晚3个月进入、并(bìng)在后(hòu)一轮持续加注的红杉中(zhōng)国，平均持股(gǔ)成本(běn)增至13.78元/股，当(dāng)前(qián)实(shí)现账(zhàng)面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域(yù)面临变局(jú)

　　慧智(zhì)微招股(gǔ)书(shū)显(xiǎn)示，公(gōng)司目(mù)前有超过接近67％的收(shōu)入来自于手机领域。当前，智能(néng)手(shǒu)机出货量的大幅(fú)下降(jiàng)，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对(duì)智能手(shǒu)机未来增速持续放缓的预期，也(yě)让资本市场(chǎng)对包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑(huá)，射频前端(duān)市场规模与2021年的市(shì)场(chǎng)相差无几。而(ér)接下来，由于智能手(shǒu)机的温和增长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年射频前端的(de)市场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华(huá)股东突(tū)击入(rù)股(gǔ)的射(shè)频龙(lóng)头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在(zài)去年4月科创板上市时(shí)，也(yě)遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月(yuè)跌至30元(yuán)每股的价格后(hòu)止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商(shāng)都在(zài)谋求转型，拓展射(shè)频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的(de)射频芯(xīn)片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内方面，射(shè)频领域正呈(chéng)现出一(yī)片红海的竞争格(gé)局，由于(yú)入(rù)局者众，且(qiě)产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价(jià)格，进一步压低了自身(shēn)的利(lì)润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前(qián)曾表示，日语jtest报名入口，日语jtest报名费ong>国(guó)产射频前端芯片(piàn)杀价已经无底(dǐ)线(xiàn)，而预计未来(lái)每个(gè)射频(pín)细分(fēn)赛道还会有更多竞争(zhēng)者(zhě)进入(rù)，往后三(sān)年射频(pín)芯片厂商将(jiāng)面临更大的(de)生存和竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯片厂商的关(guān)注(zhù)亦有所下(xià)降，截至目(mù日语jtest报名入口，日语jtest报名费)前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资(zī)，而(ér)在2021年上半年，这个(gè)数据是近(jìn)50家，且(qiě)投(tóu)资机构涵盖了投资机(jī)构(gòu)涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本(běn)中国、小米长江产业基金、深创投(tóu)等知名(míng)机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招股书(shū)中表示，本次IPO募得资(zī)金将(jiāng)用于芯片(piàn)测(cè)设中(zhōng)心建设、总(zǒng)部(bù)基地及上(shàng)海和广州研发中心建设(shè)以及补充流(liú)动资金。具体战略规划方面，其(qí)表示(shì)将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取得的市场地(dì)位，增加头部(bù)客户的市场份额；技(jì)术上跟进射(shè)频前(qián)端(duān)技术(shù)迭代，优化可重(zhòng)构技术(shù)框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段(duàn)的(de)应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业链(liàn)布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品(pǐn)系列(liè)。

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