集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是什么(me)，集成电路(lù)有什么(me)作用是集(jí)成(chéng)电路的作用：减(jiǎn)少元器(处理老婆的第三者最好方式，查老婆出轨的最好办法qì)件的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到了(le)一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集(jí)成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要(yào)什(shén)么功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量处理老婆的第三者最好方式，查老婆出轨的最好办法轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性(xìng)高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)来(lái)装配电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么(me)？

　　集成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上(shàng)有了(le)很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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