5月23日(rì)，日本经(jīng)济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此(cǐ)举(jǔ)定会对自(zì)身经(jīng)济、科(kē)技(jì)发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的(de)出口(kǒu)限制并不(bù)针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出(chū)口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在(zài)随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未(wèi)点名(míng)中(zhōng)国，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害(hài)本国(guó)经(jīng)济利益。在(zài)限制出(chū)口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日(rì)半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为日本(běn)半导体产业的(de)未来(lái)发展增添了极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业(yè)发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正(z当兵的人会不会那方面不行，当兵男是不是都精力旺盛hèng)错误当兵的人会不会那方面不行，当兵男是不是都精力旺盛(wù)，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的(de)正(zhèng)轨(guǐ)。

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