券商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòn最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌，最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌的歌词g)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌，最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌的歌词数据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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