5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装置(zhì)出口(kǒu)管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明(m一寸多少厘米公分 一寸是几个手指íng)确将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身(shēn)经济(jì)、科(kē)技(jì)发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本一寸多少厘米公分 一寸是几个手指政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强(qiáng)行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气不(bù)足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的(de)权(quán)利，坚决(jué)维护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美光科技产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导(dǎo)体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)强行(xíng)随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业(yè)的(de)经(jīng)营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将迫使日半导一寸多少厘米公分 一寸是几个手指(dǎo)体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经(jīng)营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误(wù)，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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