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单倍行距是多少 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月(yuè)23日,日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制(zhì)造装置出(chū)口管制措施的省令(lìng),并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应(yīng),最终(zhōng)得不偿失。

  日本经济(jì)产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特(tè)定国家”,但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

  事实上(shàng),日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确,意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始,美国(单倍行距是多少guó)就对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下(xià)半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措施(shī),并多(duō)次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步,形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟,试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的(de)技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要(yào)求,强化对抗(kàng)中国的姿态,与美国(guó)沆瀣(xiè)一气,将(jiāng)经(jīng)贸和(hé)科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà),强行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市场(chǎng),塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”,加大(dà)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压(yā)力度(dù)。

  从西村康(kāng)稔的解释来看,日本(běn)政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方(fāng)面,日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi),虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国,但(dàn)一(yī)定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明确,中方将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措施(shī)的权利,坚(jiān)决维护(hù)自身合法权益(yì)。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品,也足以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富(fù)。

  另一方面,日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后(hòu),日本东(dōng)京(jīng)电子、尼(ní)康(kāng)等(děng)十几家企业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受到(dào)直接影(yǐng)响。而自(zì)美国(guó)去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管(guǎn)制以来,日本半导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhè单倍行距是多少ng)案(àn)公(gōng)布后,多家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造(zào)成的不安(ān)全(quán)感,将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营战略,为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不(bù)确(què)定(dìng)性(xìng)。

  长(zhǎng)久(jiǔ)以来,中日两国在半导体领域分工明确,合作(zuò)紧密,为世界半导(dǎo)体产业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然(rán)而,为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措,日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施(shī)“无差(chà)别攻击”,这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合(hé)作的良好基础(chǔ),更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误,回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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