券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功2023年过年是哪一天，2023年春节是哪天一天能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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