集成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么，集(jí)成电路有什么(me)作用是集成电路(lù)的(de)作用：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用的。

　　关于集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集(jíkind用法固定搭配，kind用法总结)成电路有什么(me)作用(yòng)以(yǐ)及集成电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电路的作用是什么和什么，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)，集成电路的作用和重要性，集(jí)成电路的作用和工作原理(lǐ)等(děng)问题，小编将为你整理以下知识：

集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什(shén)么功能(néng)就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路(lù)，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么(me)？

　　集成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的(de)数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合kind用法固定搭配，kind用法总结到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主(zhǔ)要包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导体kind用法固定搭配，kind用法总结晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体设备和(hé)被(bèi)动元(yuán)件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设(shè)备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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