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15min什么意思多少分钟,15min等于多少分钟 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指出(chū),AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高(gāo),推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发展,提升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需求;下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板(VC)、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì);VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

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  中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示,算力需求(qiú)提升,导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长,AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法,尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片,以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié),不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时,芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断増(zēng)大,显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求

  数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng),导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%,提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn),数据(jù)中心单机柜功率将越来越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

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  分析师表示,5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大,对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外,消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外,新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng),带动导热材(cái)料需求。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及,导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元,在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加(jiā),2019-2022年,5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外(wài),胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

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  导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看(kàn),上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面,导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé),二次(cì)开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士(shì)指出,由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高,但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重,因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

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  细(xì)分来看,在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技;导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

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  在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、15min什么意思多少分钟,15min等于多少分钟中石科技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级,预(yù)计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn):1)先进散热材料主赛道(dào)领域,建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2)目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口,建议关注突破核心技术,实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表示,我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē),核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口

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