券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng形容农村的词语有哪些成语，形容农村的词语有哪些四个字)需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散形容农村的词语有哪些成语，形容农村的词语有哪些四个字热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进口。

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