集成电路(lù)的作用是什(shén)么，集(jí)成电路有什么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用的。

　　关于集成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用以及集(jí)成电路的作用是什么(me)，集成电路的作用是什么和什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用，集成电路的(de)作用和重要性(xìng)，集成电路的作用和工作原理等(děng)问题(tí)，小编将为你(nǐ)整理以下知识(shí)：

集成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电(diàn)路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了(le)很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能(néng)集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成(chéng)电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的(de)稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科(kē)－集(jí)成电(diàn)路(lù)

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