申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二(èr)级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业(yè)市值在(zài)1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部(bù)千(qiān)亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位居科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规模(mó)不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境(jìng)下，上市公司科技(jì)含量(liàng)越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大(dà)。

　　行业营收规模(mó)创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业的(de)132家公(gōng)司，2018年(nián)实(shí)现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.3辨别方向的办法有哪些大自然二年级 怎样在野外辨别方向7亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长，但(dàn)半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业(yè)，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比下滑，或(huò)主要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行(xíng)业平(píng)均增速。二(èr)是(shì)江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息(xī)等营(yíng)收体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市(shì)，并在(zài)资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库存(cún)高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长辨别方向的办法有哪些大自然二年级 怎样在野外辨别方向企(qǐ)业(yè)达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的(de)芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公(gōng)司得到了(le)相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快的(de)半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体(tǐ)行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时，发现存(cún)货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力，对经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是(shì)，存货周转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn)，是否出(chū)现供过于(yú)求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和(hé)行(xíng)业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的(de)116家(jiā)企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅(guī)料等(děng)原材(cái)料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力(lì)，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综合(hé)研(yán)发(fā)费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金(jīn)额(é)，海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用(yòng)石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视资金投入(rù)。研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多行业(yè)领域中(zhōng)的(de)头部公司实现了(le)批量(liàng)销售或达(dá)成合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

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