申万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元(yuán)件等(děng)6个二级(jí)子行业，其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因(yīn)此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同(tóng)时(shí)，多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收(shōu)规(guī)模创新高，三方(fāng)面因素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(sh宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价ù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔(ěr)宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放缓，低于行(xíng)业平(píng)均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不(bù)断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当(dāng)半导体行(xíng)业(yè)处(chù)于(yú)国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净利(lì)润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来看(kàn)，归母净利润(rùn)正增长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的企业(yè)来看(kàn)，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司得到了相关客(kè)户的(de)广泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增速位列(liè)半导体行(xíng)业(yè)之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时，发(fā)现存货(huò)周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基本(běn)持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据说明存货(huò)质量(liàng)下(xià)滑的企业(yè)，股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达(dá)到27家(jiā)，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公司(sī)在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超(chāo)半数(shù)企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国(guó)内自主研(yán)发(fā)上行趋势的背景下，国内半导体企业(yè)需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入(rù)，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发费用同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合(hé)研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品(pǐn)进入(rù)C919大型(xíng)客机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发(fā)费(fèi)用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投入(rù)。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用(yòng)占比居行业(yè)前(qián)3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

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