5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家(区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点jiā)”，但这种“此地无(wú)银三百两”的(de)说法(fǎ)显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高性能半导(dǎo)体设(shè)备出口(kǒu)指向明确(què)，意(yì)图清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本(běn)此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美(měi)国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏华(huá)上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的(de)权利，坚决(jué)维护(hù)自(zì)身合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在(zài)限制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十(shí)几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调(diào)整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发(fā)展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密(mì)区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的(de)发展信心(xīn)和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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