券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhō减肥期间能吃饺子吗午餐，10个饺子相当于几碗饭ng)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ减肥期间能吃饺子吗午餐，10个饺子相当于几碗饭)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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