射频芯(xīn)片(piàn)领域面临变局，下游市场增速放(fàng)缓(huǎn)叠加进(jìn)入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻求业(yè)务(wù)转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式在科创板上市。公(gōng)司股(gǔ)价开(kāi)盘(pán)破发(fā)，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受(shòu)到资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快车(chē)道，先后引入(rù)了华兴资本(běn)、元(yuán)禾璞华、大(dà)基金二期、红杉(shān)中国、IDG资(zī)本、光速(sù)中国以及金沙江(jiāng)创投(tóu)等一(yī)系(xì)列(liè)外部机构(gòu)股(gǔ)东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发信德(dé)以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以上的外部机构(gòu)股东，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷(jié)创(chuàng)芯，上市(shì)首日(rì)也走(zǒu)出了破发的(de)行情，该公司股(gǔ)价于(yú)去年下半年触(chù)底回升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机增速放缓以及(jí)5G普(pǔ)及(jí)潜力有限等因素影响，预(yù)计到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家(jiā)全球射频(pín)芯(xīn)片巨头，近年来也在响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记(jì)者注意(yì)到，当前，射(shè)频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康希倒装句是什么意思举例 语文，倒装句是什么意思举例通信等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大(dà)基金二期等(děng)多个知名资方

　　公开资(zī)料(liào)显示，慧智(zhì)微(wēi)成立(lì)于2011年，主营业务为射频前端芯片及(jí)模组的研发、设计和销售，下游应用领域主(zhǔ)要包括智能手机以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品(pǐn)牌，闻泰(tài)科技等移动终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移远通信等(děng)无线通信模(mó)组(zǔ)厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现(xiàn)营业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏(kuī)损持续(xù)的原因，慧智微在(zài)招股文件中称，是(shì)由于持续(xù)进行高(gāo)额研发投入(rù)；下游客户集(jí)中(zhōng)且具(jù)有产品验证周期(qī)，尚未(wèi)形成规模(mó)效应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影响，公司产品毛(máo)利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的(de)总额(é)分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综(zōng)合(hé)毛(máo)利(lì)率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的毛(máo)利率水平，也不及和慧智微产品结构更接(jiē)近的(de)唯捷(jié)创芯，后者(zhě)毛(máo)利率为(wèi)30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智(zhì)微开启了(le)对外融资之路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资(zī)快车道(dào)，尤其(qí)是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年(nián)内完(wán)成(chéng)了三轮(lún)融资，众(zhòng)多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是(shì)在这一阶段对(duì)慧智微进入(rù)了慧智微(wēi)的股东(dōng)序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为(wèi)持(chí)股(gǔ)达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执(zhí)中(zhōng)数(shù)据显示，从当前的股价(jià)情况(kuàng)看(kàn)，大(dà)基金二期在投资慧智微的(de)近两年(nián)时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金(jīn)二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红(hóng)杉中(zhōng)国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射(shè)频(pín)芯(xīn)片领域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示(shì)，公(gōng)司目前有(yǒu)超(chāo)过接近67％的收入来(lái)自于手(shǒu)机(jī)领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智微的(de)业绩造成了冲击，而市(shì)场对智(zhì)能手机未来增速(sù)持(chí)续放缓的预期，也让资本市场对包(bāo)括慧智微在内的(de)射频芯片厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿(yì)美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射(shè)频前(qián)端(duān)市场规模与(yǔ)2021年的(de)市场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端(duān)的市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着相似产(chǎn)品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的射(shè)频龙头唯(wéi)捷创芯(xīn)，在去(qù)年4月(yuè)科创板上市(shì)时，也遭遇了破(pò)发的(de)行情，上市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每(měi)股的价格后(hòu)止跌回升(shēng)，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几(jǐ)年(nián)，全球多家射频芯片领域的巨(jù)头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射频以外的(de)业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的(de)射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至汽车、物(wù)联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频(pín)领域正呈现出一片红(hóng)海的竞争格局，由(yóu)于入(rù)局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低(dī)端市场(chǎng)，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格(gé)，进一步压低了自(zì)身的利(lì)润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟(zhōng)林此前(qián)曾(céng)表示(shì)，国产(chǎn)射频前端芯片杀价(jià)已经(jīng)无底线(xiàn)，而(ér)预计未来每个(gè)射频细(xì)分赛道还会有更多竞(jìng)争(zhēng)者进(jìn)入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的(de)生存和竞争压力。

　　目(mù)前(qián)，一(yī)级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家(jiā)射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年上(shàng)半(bàn)年，这个数据是近50家(jiā)，且投资机(jī)构涵盖了投(tóu)资机构涵(hán)盖了中金(jīn)资本、红(hóng)杉资(zī)本中国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希(xī)通信(xìn)等(děng)公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示(shì)，倒装句是什么意思举例 语文，倒装句是什么意思举例本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片(piàn)测(cè)设中心建设(shè)、总部基地(dì)及上海(hǎi)和广州研(yán)发中心建设以及补充(chōng)流动(dòng)资金。具体(tǐ)战(zhàn)略(lüè)规划方(fāng)面(miàn)，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户(hù)的市场(chǎng)份额；技术上跟进射频前端技(jì)术迭代，优化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品(pǐn)上加(jiā)大对上游(yóu)滤波器、多工器(qì)的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的产(chǎn)品系列。

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