券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(百万美元宝贝真实事件，百万美元宝贝真实事件是真的吗qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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