券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(nén李白《江湖行》全诗及翻译注释，李白《江湖行》全诗及翻译g)材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo李白《江湖行》全诗及翻译注释，李白《江湖行》全诗及翻译)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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