券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，rx550相当于什么显卡，rx580相当于什么显卡2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模(mó)rx550相当于什么显卡，rx580相当于什么显卡年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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