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碳的相对原子质量是多少,氮的相对原子质量

碳的相对原子质量是多少,氮的相对原子质量 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè),其中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发(fā)展的重点领域,半导(dǎo)体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì),半导体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家,无(wú)论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不(bù)断扩大(dà),毛利率稳步提升,自(zì)主(zhǔ)研(yán)发(fā)的环(huán)境(jìng)下,上市公司科技含量越来越高。但与此同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子(zi)等因素制约,2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业(yè)营收规模创新高,三方面(miàn)因素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长,但(dàn)半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司的营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年(nián)长(zhǎng)电科技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑(huá),或主要由三方(fāng)面(miàn)因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时(shí),整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

  相比营收,半(bàn)导体行业(yè)的归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响,2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整。

  具体公司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时(shí),也有18家(jiā)企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能(néng)力(lì),公司得到了(le)相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名(míng),其(qí)较(jiào)快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润(rùn)基(jī)数(shù),北(běi)方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半(bàn)导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分(fēn)析(xī)时,发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了(le)分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金(jīn)流能力(lì),对经营造成(chéng)负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的(de)是,存(cún)货周转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临(lín)库存风(fēng)险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平,该年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行(xíng)业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行(xíng)业存(cún)货(huò)周转率同比增长的13家企业(yè),较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存(cún)货质量(liàng)下(xià)滑的企业,股价(jià)表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业,2022年存(c碳的相对原子质量是多少,氮的相对原子质量ún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价(jià)上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现抬升(shēng)态势(shì),毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代(dài)升级、自(zì)主研发等有很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数(shù)

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  制图(tú):金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达(dá)到(dào)27家,其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在年报(bào)中也(yě)说明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛利率居前且公司(sī)经(jīng)营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数企业研发费(fèi)用增长四成,研(yán)发(fā)占比不(bù)断提(tí)升

  在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的(de)背景(jǐng)下,国内半导体企业需要(yào)不断通(tōng)过(guò)碳的相对原子质量是多少,氮的相对原子质量研发投入,增(zēng)加企(qǐ)业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观(guān)带(dài)来正向促(cù)进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言(yán),2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元(yuán),这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长,32家(jiā)企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居(jū)前。综(zōng)合研(yán)发费用增(zēng)长率和增长金额,海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推(tuī)出了(le)国内首款支持(chí)双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重来(lái)看,2021年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研(yán)发费(fèi)用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达(dá)到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了批(pī)量(liàng)销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

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