券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(f本初是谁ē本初是谁n)来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料本初是谁trong>有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。