券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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