券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗ng>在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗