券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时函数奇偶性加减乘除判定口诀，指数函数奇偶性的判断口诀起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

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　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

函数奇偶性加减乘除判定口诀，指数函数奇偶性的判断口诀lt="AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司一(yī)览">

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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