券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需求一个男的长期不碰他老婆是什么原因来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要(一个男的长期不碰他老婆是什么原因yào)，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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