券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句>在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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