集成(chéng)电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作用：减少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要(yào)包(bāo)括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方(fāng)式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述(shù)将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（t作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么hin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是(shì)关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来(lái)装配电(diàn)子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的(de)提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一个集(jí)成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（ch作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么ip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方(fāng)式(shì)，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表(biǎo)作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其(qí)装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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