5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省宣布修正了(le)所谓强化(huà)高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特(tè)定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美(měi)国就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在(zài)半导体设(shè)备领域(yù)具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟(méng)，试图(tú)通(tōng)过(guò)出口(kǒu)管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大(dà)市场，塑造(zào)封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏(è)制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报(bào)道(dào)认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定会(huì)引(yǐn日本比中国富裕吗，日本富裕还是中国富裕)发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月日本比中国富裕吗，日本富裕还是中国富裕23日的答记者问(wèn)中已经明(míng)确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自(zì)身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光(guāng)科技(jì)产品(pǐn)，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会(huì)损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制(zhì)以来(lái)，日(rì)本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的日本比中国富裕吗，日本富裕还是中国富裕(de)不安全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业调(diào)整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增(zēng)添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展和国(guó)际(jì)市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域合(hé)作的良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发展信心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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