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为什么911不撞白宫,911未撞上白宫的飞机

为什么911不撞白宫,911未撞上白宫的飞机 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用是(shì)什(shén)么,集(jí)成电(diàn)路有什(shén)么作用(yòng)是集成电路(lù)的(de)作用:减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)的。

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集(jí)成(chéng)电路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的(de)诞生(shēng),小规模(mó)的(de)集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少,在零散元器件(jiàn)上有了很大的技(jì)术提(tí)高。

  2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

  将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起,不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能(néng)对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路,将一种功能(néng)集中成(chéng)一(yī)个集(jí)成电路(lù),如此一来,在以后应用中,要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路,从而大(dà)大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料(liào)

  集成电(diàn)路(lù)或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(mi为什么911不撞白宫,911未撞上白宫的飞机crochip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要(yào)包括半导(dǎo)体装置,也包括被动元件等)小型化的方(fāng)式(shì),并通常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)为什么911不撞白宫,911未撞上白宫的飞机混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半为什么911不撞白宫,911未撞上白宫的飞机导体设备和被动元件(jiàn),集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构(gòu)成的(de)小型化电路。

  本(běn)文是(shì)关于(yú)单(dān)片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点(diǎn),同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用,同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备,其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管(guǎn)可提(tí)高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍,设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me)?

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模(mó)的集成电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器件的数(shù)量(liàng)减少,在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷(mèn)键大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减少了(le)外(wài)电(diàn)信号的干扰,也(yě)在电路设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应(yīng)一(yī)种电路,将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集(jí)成电路,如此一来(lái),在以(yǐ)后(hòu)应用中,要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路(lù),从而大(dà)大(dà)方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

  集成电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路(lù)(主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置,也包括(kuò)被动元件等)小型化的方式,并通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件,集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点(diǎn),同(tóng)时(shí)成本低(dī),便(biàn)于大(dà)规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用,同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备(bèi),其装配密(mì)度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提(tí)高(gāo)。

  参考(kǎo)资(zī)料来源:百(bǎi)度百(bǎi)科-集成电路

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